Vol.92 No.5 (2009/05)
| IEICE Global Plaza IEICE Global Plaza 編集委員会 | あらまし | 本文:PDF(555.8KB)>> |
| Open Access 外向けの活動を─夢のある未来社会実現に向けて─ 平田 康夫 | あらまし | Free本文:PDF(156.3KB) |
| pp.317-317 Open Access 特集編集にあたって 塩本 公平 | あらまし | Free本文:PDF(177.9KB) |
| pp.318-326 米国の企業及び大学での研究マネジメント 小林 久志 塩本 公平 | あらまし | 本文:PDF(758.1KB)>> |
| pp.327-331 米国MITの独創・協創・競創の風土 石井 裕 | あらまし | 本文:PDF(539.9KB)>> |
| pp.332-335 文化，経済，社会の中での教育と研究 須田 達也 | あらまし | 本文:PDF(322.3KB)>> |
| pp.336-342 日本の産業界からアジアの大学の教授職への転進を目指す人に向けて 高橋 謙三 | あらまし | 本文:PDF(681KB)>> |
| pp.343-346 台湾の大学教授への転身 多賀 秀徳 | あらまし | 本文:PDF(498.6KB)>> |
| pp.347-350 国際標準化と私──JPEG／MPEGの国際標準化── 安田 浩 | あらまし | 本文:PDF(625.1KB)>> |
| pp.351-354 ITU-Tでの国際標準化活動を目指す人に向けて 内藤 悠史 | あらまし | 本文:PDF(385.2KB)>> |
| pp.355-359 業界標準化団体OSGi Allianceの運営から 川村 龍太郎 | あらまし | 本文:PDF(500.1KB)>> |
| pp.359-359 第15回ディスプレイ国際ワークショップ 中西 洋一郎 | あらまし | 本文:PDF(266.8KB)>> |
| pp.360-365 会津大学における国際的な大学を目指した取組みについて 角山 茂章 | あらまし | 本文:PDF(466KB)>> |
| pp.366-372 学術ネットワークの国際化 小西 和憲 後藤 滋樹 | あらまし | 本文:PDF(551.1KB)>> |
| pp.372-372 第14回アジア南太平洋設計自動化会議（ASP-DAC 2009） 松本 剛史 | あらまし | 本文:PDF(331KB)>> |
| pp.373-376 電子情報通信学会の国際化とIEEEとの協業の経験 山中 直明 | あらまし | 本文:PDF(769.5KB)>> |
| pp.377-380 米国での研究開発マネジメント──日本的考え方と米国流のはざまで── 今井 和雄 | あらまし | 本文:PDF(381.2KB)>> |
| pp.381-385 海外ビジネスについて──研究開発の実務── 大場 義洋 | あらまし | 本文:PDF(2.5MB)>> |
| pp.386-389 米国でのPh.D.学位取得を通して学んだ国際コミュニケーション 白井 宏 | あらまし | 本文:PDF(564.2KB)>> |
| pp.390-394 ミシガン大学ビジネススクール留学記 国松 大介 | あらまし | 本文:PDF(422.3KB)>> |
| pp.394-394 平成21年6月号小特集予定目次 | あらまし | 本文:PDF(247.8KB)>> |
| pp.395-399 UCLAでの客員研究員経験と研究者の国際化の勧め 岩田 淳 | あらまし | 本文:PDF(608KB)>> |
| pp.400-404 日本企業から米国・欧州大学への派遣体験──米国マサチューセッツ工科大学編／スイス連邦チューリッヒ工科大学編── 堀 貴明 村松 純 | あらまし | 本文:PDF(435.2KB)>> |
| pp.405-407 セキュリティプロトコルの動的な変更技術を開発──利用環境や危たい化状況に応じてスムーズに対応可能── 西村 公佐 | あらまし | 本文:PDF(1.2MB)>> |
| pp.407-408 極薄シリコン共鳴共振器形発光ダイオードの光増幅現象を観察 松井 裕一 | あらまし | 本文:PDF(1.2MB)>> |
| pp.409-409 山口開生さんを偲んで 宮津 純一郎 | あらまし | 本文:PDF(201.2KB)>> |
| pp.410-413 本会だより | あらまし | 本文:PDF(562.1KB)>> |
| pp.414-414 Open Access 編集室 | あらまし | Free本文:PDF(163KB) |
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Online ISSN:2188-2355
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