あらまし

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大規模光集積回路による低価格化への期待

松尾 慎治 

Vol.99 No.11pp.1107-1111

発行日:2016/11/01

Online ISSN:2188-2355

Print ISSN:0913-5693

種別:特集 変革を迎える光通信デバイス

専門分野:

キーワード:
光集積回路Si基板上薄膜レーザシリコンフォトニクス

Free本文:PDF(955.1KB)

あらまし:
光集積回路(PIC)の大規模化は送受信機のコストを律速しているモジュール化コストの大幅削減を可能にする.大規模PICのプラットホームとしてシリコン(Si)フォトニクス技術が有望であるが,レーザ集積が課題であり化合物半導体を大規模集積化に適した方法で異種材料集積することが重要である.一方,送受信機の低消費電力化も大きな課題であり,特にトラヒックの急増が予想されるデータセンター内において低消費電力で波長多重技術の適用可能なレーザの開発が望まれている.本稿では,これらの課題を解決可能なSi基板上薄膜レーザの研究開発状況を述べる.

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