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Vol.92 No.6 pp.472-473 CPUとSRAMチップを誘導結合で三次元実装し,システムレベルの動作検証に成功──従来の二次元実装に比べ,チップ間データ通信の消費電力を30分の1,面積を3分の1に低減── 松井 裕一 | あらまし | 本文:PDF(1.1MB) |
Vol.92 No.5 pp.407-408 極薄シリコン共鳴共振器形発光ダイオードの光増幅現象を観察 松井 裕一 | あらまし | 本文:PDF(1.2MB) |
Vol.91 No.2 pp.155-156 1 Tbit/in2級HDD装置実現に向けたCPP-GMRヘッドの基本技術を開発 松井 裕一 | あらまし | 本文:PDF(203.2KB) |