「ハードウェアのシリコンバレー」深センに滞在して見聞きしたこと，経験したこと

秋田　純一

あらまし

秋田　純一

Vol.106 No.2pp.155-161

発行日:2023/02/01

Online ISSN:2188-2355

Print ISSN:0913-5693

種別:解説

専門分野:

キーワード:
深セン, 南方科技大学, ファブレス半導体メーカ, Maker, イノベーション,

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あらまし:
筆者は，集積回路の研究を行う一方で，広い意味での「ものづくり」である“Make”の活動も行っている．2022年4月から半年間，サバティカル研修制度を利用して中国・深セン市の南方科技大学に滞在し，そこでの研究に加えて，深センに多数存在するハードウェア関連企業への訪問や協業も行った．本稿では，筆者の滞在経験を通して，「ハードウェアのシリコンバレー」とも呼ばれる深センの産業のエコシステム，大学と企業との関係，集積回路技術とそれらとの関係について得られた知見について多角的にまとめ，我々電子情報通信に関する研究者と産業界が，中国や深センとどのように向き合うべきかについて考察する．

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