電子情報通信学会誌 Vol.87 No.11 pp.912-918 2004年11月 |
伊藤康之 正員 湘南工科大学電気電子メディア工学科 |
Yasushi ITOH, Member (Department of Electrical & Electronic Media Engineering, Shonan Institute of Technology, Fujisawa-shi, 251-8511 Japan), Kazuhiko HONJO, Member (Department of Information and Communication Engineering, University of Electro-Communications, Chofu-shi, 182-8585, Japan), and Masayoshi AIKAWA, Fellow (Faculty of Science and Engineering, Saga University, Saga-shi, 840-8502 Japan). |
“Jisso”とは日本語の実装(ジッソウ)という言葉がそのまま英語になったものであり,「広範囲な高密度実装技術」を意味する言葉として世界中で用いられつつある.Jisso技術はこれまで材料や機械的な側面からとらえられることが多かったが,今回は電気的な側面,特に高速・高周波の観点からJisso技術の現状の課題を明らかにするとともに,将来のJisso技術について展望する. ■ 1. ま え が き Jisso技術のねらいは,
にある.例えば携帯電話を考えてみると,以前の無線機は大型で重く機能も単純であったが,最近の携帯電話は比較できないほど高機能・小型・薄型・軽量になっており,今では名刺サイズの携帯電話も販売されている.これらの電子機器の高機能・小型・薄型・軽量化は,電子機器を構成する電子部品及びJisso技術の飛躍的な進歩のおかげである.
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