あらまし
Open Access
将来のエレクトロニクスを支える材料とプロセス
Vol.100 No.9pp.962-967
発行日:2017/09/01
Online ISSN:2188-2355
Print ISSN:0913-5693
種別:創立100周年記念特集 エレクトロニクスが創り出したもの，創り出すもの
専門分野:
キーワード:
More Moore, More than Moore, Beyond CMOS, トポロジカル絶縁体材料, ダイヤモンド, フレキシブルデバイス, ミニマルファブ,
Free本文:PDF(1.3MB)
あらまし:
半導体集積回路や光デバイス等の発展において，シリコンをはじめとする材料技術やデバイス製作プロセス技術が基盤として密接に関わってきた．一方，現在のエレクトロニクスが様々な面で進化に限界が見えてきているのも事実であり，現状を打破し新機能や高度化を担うための多様な電子材料の研究や多様なデバイス製造に対応する新しいプロセスの開発が進められている．ここでは，研究が進む多様な材料，製作技術の中で，注目すべき電子材料，製作技術などについて将来展望を含めて解説する．
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