あらまし

LSI設計・製造から見たハードウェアセキュリティの課題

成吉　雄一郎 

Vol.103 No.1pp.51-56

発行日:2020/01/01

Online ISSN:2188-2355

Print ISSN:0913-5693

種別:小特集　ハードウェアセキュリティの課題と展望

専門分野:

キーワード:
ハードウェアセキュリティ, サイドチャネル解析, 耐タンパ, セキュリティ認証, 

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あらまし:
電子情報通信学会をはじめ情報セキュリティ関連の学会における暗号の発表では暗号の安全性評価のみならず，暗号の実装評価，サイドチャネル解析をはじめとしたタンパ攻撃，並びに対策など実用的な論文も数多く発表されている．一方，LSIの設計・製造を基にセキュリティソリューションに関するビジネスを行う半導体メーカにおいては，純粋な学術研究とは別の課題も抱えている．本稿では半導体メーカにおいてLSIの設計・製造を中心に耐タンパを実装する製品のセキュリティビジネスに関する課題を取り上げる．

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