あらまし

電子回路を立体成形する新技術を開発──部品実装された回路を壊さずに立体化──

[担当委員] 来見田　淳也 

Vol.104 No.5pp.512-514

発行日:2021/05/01

Online ISSN:2188-2355

Print ISSN:0913-5693

種別:ニュース解説

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