ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの研究開発

乗木　暁博; 浮田　明生; 竹村　浩一; 指宿　康弘; 中村　文; 須田　悟史; 青木　剛; 玉井　功; 天野　建

あらまし

乗木　暁博浮田　明生竹村　浩一指宿　康弘中村　文須田　悟史青木　剛玉井　功天野　建

Vol.105 No.11pp.1307-1312

発行日:2022/11/01

Online ISSN:2188-2355

Print ISSN:0913-5693

種別:特集　シリコンフォトニクスを用いた光通信素子の研究開発最新動向

専門分野:

キーワード:
シリコンフォトニクス, 光電コパッケージ, マイクロミラー, ポリマー光回路,

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あらまし:
データセンターやスーパコンピュータに求められる超広帯域な光通信を実現するため，独自の光電コパッケージ技術である光電子集積インタポーザの研究開発を行ってきた．具体的には，特徴的な基盤技術であるシリコンフォトニクスチップ埋込技術や，ポリマー光回路技術，マイクロミラーを用いた光結合技術，光コネクタ技術を開発するとともに，これらにより形成される光回路の高速信号伝送と高温動作を実証してきた．本稿では光電子集積インタポーザとその基盤技術の概要を示すとともに，確立した基盤技術の主な評価結果を報告する．

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