世界初,5G基地局用ミリ波チップで最大4ビームの多重技術を開発――ミリ波チップ内にビーム多重化技術を取り込むことで無線装置の小形化を実現――
[担当委員] 角田 有紀人
Vol.107 No.2pp.177-178
発行日:2024/02/01
Online ISSN:2188-2355
Print ISSN:0913-5693
種別:ニュース解説
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