22nm CMOS LSIチップを用いたスケーラブルな全結合イジングプロセッシングLSIシステム
[担当委員] 高橋 洋
Vol.107 No.5pp.467-468
発行日:2024/05/01
Online ISSN:2188-2355
Print ISSN:0913-5693
種別:ニュース解説
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