あらまし

世界初，カーボンナノチューブを半導体チップの放熱基板に活用

電子情報通信学会 

Vol.89 No.3pp.286-287

発行日:2006/03/01

Online ISSN:2188-2355

Print ISSN:0913-5693

種別:ニュース解説

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