CPUとSRAMチップを誘導結合で三次元実装し,システムレベルの動作検証に成功──従来の二次元実装に比べ,チップ間データ通信の消費電力を30分の1,面積を3分の1に低減──
松井 裕一
Vol.92 No.6pp.472-473
発行日:2009/06/01
Online ISSN:2188-2355
Print ISSN:0913-5693
種別:ニュース解説
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