アナログ混載技術

江本　知正

あらまし

アナログ混載技術

江本　知正

Vol.93 No.11pp.923-927

発行日:2010/11/01

Online ISSN:2188-2355

Print ISSN:0913-5693

種別:特集　エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術──2020年を見据えて──

専門分野:

キーワード:
集積回路（IC）, システム集積, シリコン・プロセス技術, 実装技術,

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あらまし:
集積回路が進歩を遂げてきた過程は，電気・電子機器に必要とされるシステムをシリコンで実現する歴史であった．とりわけ，1990 年代後半から急速に進歩した携帯電話の普及にとって，ディジタルCMOS へのアナログ素子の混載は不可欠であった．一方で，CMOS の微細化は高精度のアナログと先端のディジタルを同一のシリコン上に混載することを困難にし，ディジタルとアナログの切り分けが重要なテーマとなっている．最適なコストでシステムを集積するという目的において，ディジタルIC，アナログIC，実装技術の融合が今後の進むべき道であることを概観する．

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