あらまし

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CMOS 集積回路とMEMS の融合

石原　昇 天川　修平 益　一哉 

Vol.93 No.11pp.928-932

発行日:2010/11/01

Online ISSN:2188-2355

Print ISSN:0913-5693

種別:特集　エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術──2020年を見据えて──

専門分野:

キーワード:
MEMS, パッシブ, アクチュエータ, センサ, CMOS, 

Free本文:PDF(912.6KB)

あらまし:
インダクタ・キャパシタ，アクチュエータ，センサとしてMEMS デバイス技術に注目した．機械的構造を半導体製造技術で実現することにより，小形で高周波特性に優れるパッシブの可変素子や加速度，圧力などの力のセンシング，制御が可能になる．多様性に富んだ超小形の次世代システムの実現には，親和性のあるMEMS 技術とCMOS 集積回路技術の融合が有望と考えられる．そのためには，更なる技術開発はもちろん，異種機能デバイスを統合設計するための設計環境の構築が今後重要度を増すであろう．

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