あらまし
光インタコネクト技術
Vol.93 No.12pp.1041-1046
発行日:2010/12/01
Online ISSN:2188-2355
Print ISSN:0913-5693
種別:解説
専門分野:
キーワード:
導波路集積パッケージ基板, 高密度光チャネル, チップレベル光実装, 低電力光リンク, CMOS 駆動回路, 長波長光インタコネクト,
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あらまし:
近年，光インタコネクト技術はコンピュータのラック間，ボード間，そしてボード内へとその適用範囲をコンピュータのより内部へと広げながら，更なる高速化，低消費電力化，高密度化が実現されている．高速駆動回路にCMOS 技術を用いることで低電力化された光インタコネクトは，動作波長，伝送速度を含め光リンク全体の設計を最適化することで，更に消費電力を低減できる．光導波路とパッケージ基板を集積化した光基板は，高密度光実装を可能にする有望な技術として研究開発が進んでいる．
ここでは，高性能コンピュータの実現に不可欠な光インタコネクトの最近技術，及び今後の展望について解説する．
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