システムインテグレーション技術
Vol.93 No.2pp.113-117
発行日:2010/02/01
Online ISSN:2188-2355
Print ISSN:0913-5693
種別:小特集 最新のミリ波技術の動向
専門分野:
キーワード:
ミリ波, システムインパッケージ, システムオンチップ, CMOS, 集積化アンテナ, フェーズドアレー,
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あらまし:
ミリ波を用いて1Gbit/s 以上の無線伝送を実現するシステム開発が活発に行われている.更に,超高速無線伝送システムを適用するアプリケーションも複数提案されている.このようなシステムでは装置の小形化,高集積化,経済化の要求が極めて強くなる.本稿では超小形な無線装置を実現する上でキーとなるシステムオンチップ技術,システムインパッケージ技術について,最新動向を紹介するとともに今後の動向,課題を解説する.