著者検索結果：コパッケージ実装(1件)

1～1件
Vol.105 No.11 pp.1320-1326  
大容量シリコンフォトニクス集積技術の進展と光電子集積インタポーザへの展開
田中　有 
あらまし | 本文:PDF(1.9MB)

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Online ISSN:2188-2355

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