大容量シリコンフォトニクス集積技術の進展と光電子集積インタポーザへの展開

田中　有

あらまし

田中　有

Vol.105 No.11pp.1320-1326

発行日:2022/11/01

Online ISSN:2188-2355

Print ISSN:0913-5693

種別:特集　シリコンフォトニクスを用いた光通信素子の研究開発最新動向

専門分野:

キーワード:
シリコンフォトニクス, コパッケージ実装, 光電子集積インタポーザ, 光電子融合サーバボード,

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あらまし:
大容量シリコンフォトニクス集積技術の進展状況と光電子集積インタポーザへの展開について報告する．高密度な大容量伝送が実現可能なコパッケージ型構造に着目し，400Gbit/s光トランシーバを試作し，25Gbit/s×16チャネルのエラーフリー同時動作を実証した．またシリコンフォトニクス光エンジンとCPUをガラス基板に搭載した光電子集積インタポーザを作製し，それを実装した光電子融合サーバボードを試作した．このサーバボードを評価用のサーバシステムに2台装着し，CPU間光インタコネクトにおける100Gbit/s（25Gbit/s×4チャネル）の動作を確認した．

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